硅片无损有损切割一体设备 

无损切割区：用于不小于 210mm*210mm面积基片(原硅片 /晶硅电池片/叠层电池片)进行1/2和1/4分片； 有损切割区 : 采用超快激光，对硅片进行任意尺寸的切割。

应用领域 

各大高校、科研院所和叠层晶硅市场 

设备优势

1、一机多用，分区单独加工，占地空间小，性价比高； 

2、兼容有损无损切割，有损切割尺寸任意设置，切割精度 高，切割道及热影响区域小。